HS-STA-303 高溫升降同步熱分析儀

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產(chǎn)品型號

HS-STA-303

廠商性質(zhì)

生產(chǎn)制造

更新時間

2025-10-11 14:03:50

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一、產(chǎn)品簡介：

同步熱分析儀 (STA) 是一種用于分析熱穩(wěn)定性和材料成分。它結(jié)合了兩種技術：熱重分析（TGA）和差示掃描量熱法（DSC）。STA 結(jié)合了這兩種測量方法，同時記錄樣品的重量變化和熱流。將少量材料放入特殊容器中，然后加熱或冷卻。STA 儀器同時記錄重量變化以及樣品吸收或釋放的熱量。這種方法非常實用，因為它可以提供關于材料熱性能和成分的詳細數(shù)據(jù)，而且其效率高，可以節(jié)省時間和樣品材料。

二、技術特點

1、測量精度：采用進口微量熱天平，質(zhì)量分辨率高達1ug，數(shù)據(jù)精確可靠，重復性優(yōu)異。

2、溫控范圍：爐體溫度涵蓋室溫至1100°C（可擴展至1400°C），廣泛適用于有機、無機及復合材料分析。

3、基線穩(wěn)定性：爐體與天平結(jié)構(gòu)設計，有效抑制浮力與對流干擾，基線平坦穩(wěn)定，顯著提升微量失重信號的信噪比。

4、聯(lián)用擴展能力：標配FTIR 、MS等聯(lián)用接口，支持逸出氣體實時分析與成分解析，實現(xiàn)質(zhì)量變化與化學結(jié)構(gòu)的同步表征。

5、軟件系統(tǒng)：集成數(shù)據(jù)采集、分析及報告生成功能，支持動力學分析，操作直觀簡便，大幅提升實驗與數(shù)據(jù)處理效率。

6、校準與驗證：具備一鍵式自動化溫度與質(zhì)量校準功能，支持USP 、ISO等法規(guī)合規(guī)性驗證，保障數(shù)據(jù)合規(guī)性與準確性。

7、基線補償技術：采用算法自動扣除空坩堝背景漂移，直接輸出純凈樣品TG 曲線，簡化操作，提高數(shù)據(jù)準確性。

8、硬件控制系統(tǒng)：主機搭載ARM微處理器，運算速度快，系統(tǒng)處理能力強，保障實時數(shù)據(jù)計算的準確性與穩(wěn)定性。

9、人性化交互界面：配備彩色觸摸液晶屏，圖形化操作界面簡潔直觀，用戶操控更為便捷高效。

三、技術參數(shù)

結(jié)構(gòu)設計	垂直頂部裝樣
樣品量	0.01mg～3g ,可擴展至50g
天平分辨率	1μg
溫度范圍	RT—1400℃
顯示方式	24bit色， 7寸 LCD觸摸屏顯示
溫度分辨率	0.01℃
溫度精度	0.1℃
升溫速率	0.1—100℃/min
DSC量程	±700mW
DSC分辨率	0.001mW
冷卻時間	1000...50℃(20min)
控溫方式	升溫，恒溫，降溫（全自動程序控制）
曲線掃描	升溫掃描&降溫掃描&恒溫掃描
氣氛控制	兩路自動切換（儀器自動切換）
氣體流量	0-300mL/min
氣體壓力	≤0.5MPa
恒溫時間	0～300min 可任意設定
數(shù)據(jù)接口	標準USB接口